内部人员观点：英特尔丢苹果订单是因6代处理器测试翻车

几日前 Apple 宣布将下一阶段转向自家研发的 ARM 处理器, 并完成软件生态从 Intel 到 ARM 的迁移. 很多人认为原因是因为 Intel 「挤牙膏般的性能提升」、「落后于 TSMC 的工艺和能效」还有「缺乏苹果所需的 ASIC 芯片模块」, 直到这两天有内部人员透露, 是因为 SkyLake 处理器的 QA 测试「异常糟糕」导致苹果对其丧失信心.

据称, Skylake 处理器所出现的问题多到 Apple 发现的和 Intel 发现的数量到了接近水平, 等于在 Apple 看来等于 Skylake 就根本不是可靠的处理器.

而事实上这种问题的出现并不是完全没有预兆, 而且 Apple 也不是唯一 Skylake 坑的一家科技公司, 在 2015 年就出现了很诡异的情况:

• Intel 的 14nm 工艺节点上并没有推出 S 系列产品线产品, 只是拿了个 Z97+4790K 充数, 以及推出了算是 Apple 半定制的 4C+GT3e/2C+GT3 还有其他厂商用的比较多的 2C+GT2 的超低电压产品, 充当了末代 macBook Air 和 MacBook 的规格. 然后把小尺寸封装版本叫做 Core M.
• Apple 的 MacBook Pro 15 并没有使用完整规格 GT3 的 Broadwell 14nm 处理器, 仍然使用 22nm Haswell(aka Crystalwell) 处理器
• 2015 年迟迟未见 Apple 的 Skylake 处理器的 MacBook Pro
• iMac 21 用的仍然是 Boardwell, 却没有用 GT4e 的 Skylake

当然最反常的, 还是那个翻车的 Surface Pro 4. 当然这里面有不少是微软自己的设计缺陷和品控问题, 但是 Intel Gen9 驱动的各种问题也算是一个大头.

其实这些事情都只是开始, 到了 2017 年的 Kabylake 直接就挤了一代牙膏, 稍微加强了下 HEVC 的编解码能力, 然后核显就叫做 Gen9.5, 而这个时候 AMD Zen 拿出的是 8C 的 1700X, Intel 瞬间进入被动, 急着推出了 8700K 系列, 只给 HD630 加了个 U 的前缀, 性能几乎没变化.

然后到 Zen+ 推出的时候, Intel 虽然推出了 9700K, 核显名字都懒得改,还叫 UHD630. 到了今年 10 代还叫 UHD630...

但是此时(18年)新架构和新工艺双双进入停滞, 我们能看到的也就是死的极惨的 CanonLake 处理器.

这玩意就是所谓的初代 10nm, 初代消费级支持 AVX512 的 CPU. 结果最后流片三次 GPU 仍然是不可用状态, 而且频率低的吓人, Turbo 只有 3.2Ghz. Intel 拍大腿一想, 之前不是有个什么和 AMD 挖 Raja Koduri 导致官司的和解条件其中之一是买 AMD 的 GPU 吗, 那我买, 然后就搭配了一个 AMD 的 Radeon RX540:

Core i3-8121U, Intel CPU + AMD GPU的诡异组合

然后就用在自家低端 NUC 和联想的 3 系列 IdeaPad(分为 3/5/7/9, 也就是最低端的系列)上.

至于这个 Raja Koduri, 后面就负责了 Xe 核显的研发, 年底将会出现在 Intel 的 Tiger Lake 上.

但是说实话 Apple 这边可不是好打发的. 2015-2016 年这漫长的 Skylake QA 翻车, 时间长达接近18个月, 可以说那个时候的等等党(比如我)都非常痛苦, 刚上大学然后等到大二上半学期都结束了才有新的电脑用(虽然原来的机器被我升级到了 2820QM+16GB+256GB SSD+1THDD)

而这一系列翻车也让 Intel 束手束脚, Canon Lake 的 Gen10 代号跳过后直接到了 Ice Lake 的 Gen11, 虽然问题没有那么多, 但是 Intel 集显的性能提升幅度还不如NV那边10系-20系的升级...

不过说真, 现在也算是阴雨之后见彩虹了, 此时 AMD 在移动平台上推出了极具性价比的 Renoir, 同时还有桌面 Zen2 的 3000 系列, 相比上一代都有极大的提升, 年底 Zen 3 上 7nm+, 加上架构上的改进, 估计又是一次 20-30% 程度的提升.

Intel 的 Xe 集显也有显著性能提升, 可以认为提升了 40%, 同时 Tiger Lake 的 CPU 频率也获得了提升, 因为算是 10nm++, 能效上还是有略微进步, 同时 Intel 的 Connected Standby(S0ix) 待机时间仍然对 AMD 有优势. 外加年底还有 USB4 的集成. 除了 TigerLake-U CPU 核心数量略少和价格定位较高之外, 可以说相比前几年那种被动的状态已经有一定改善了. 只可惜像 USB4 这样的特性本来是应该出现在 15/16 寸高性能笔记本的 H 系列上的.

所以在 x86 这边性能仍然高速提升的背景下, 这个可能暗中持续多年的计划其实价值已经不是那么高了.

至于 Apple 应该主要还是借助已有 iPad Pro/TV 对 SoC 的需求, 使用同一颗 5nm 改善 MacBook Air 等便携笔记本的性能和续航表现, 同时借助自研的高集成度, 从而降低成本, 所以有望看见今年年底的无风扇 MacBook 带着自家处理器归来.

而更高端的桌面处理器, Apple 可能并不会急着进行替换, 或者是采用类似 AMD 的胶水方案, 从而避免同时开发 Mac Pro/iMac Pro 的大核心 CPU和 iMac 的中等规模 SoC.