华为海思年底将商用第三代NB-IoT芯片方案，支持e-SIM功能

智东西4月22日消息，近日，华为海思对外宣布，将在2020年底之前将名为Boudica 200的新型窄带物联网（NB-IoT）芯片组商业化，该芯片组将支持3GPP R15标准，并以更小的外形尺寸提供更低的延迟和更多集成功能。

海思（上海）科技有限公司物联网产品管理总裁杨国星表示，他们将于6月开始协助客户设计其Boudica 200芯片解决方案，并于今年第四季度开始发货。Boudica 200的物联网芯片解决方案可以将MCU、RF、基带、闪存、RAM和PA等组件集成在一起，从而节省50％的功耗，它还具有自己的独立CPU和硬件安全机制，并能够支持e-SIM功能。未来1~2年内2G和3G网络将逐步关闭，而NB-IoT将与4G和5G网络长期共存。

统计数据表明，截至2019年9月，新的NB-IoT设备的数量已经高于2G设备的数量。数据还显示，到目前为止，中国移动、中国电信和中国联通已经建立了近100万个NB-IoT基站，连接的NB-IoT设备已超过1亿台，几乎覆盖中国所有县市。

随着物联网行业的快速增长，对NB-IoT芯片组的需求显著上升。截止到2019年4月，华为NB-IoT芯片组的出货量已经飙升至2000万套以上。

华为海思半导体公司于2014年开始开发NB-IoT芯片，并于2016年推出其首款产品Boudica 120，然后推出支持3GPP R14的Boudica 150。

清华紫光集团旗下的中国同行紫光展锐（UNISOC）也于2019年开发了类似的解决方案，并有望在2020年下半年推出其新的NB-IoT解决方案Ivy 8811，该方案将支持R13 / R14 / R15 / R16。

除了华为，UNISOC和中国台湾的联发科技，中国初创公司移芯通信科技（Eigencomm）和芯翼信息科技（Xinyi Information Technology）已经开始批量发货，包括诺领科技（Nurlink Technology）在内的其他初创公司也准备加入中国的5G NB-IoT芯片市场。