大概十年前,笔者就混迹手机圈了,现在也算是一个老爱好者了,以前混迹论坛社区,也了解过了不少手机的发展事迹。现在来看,苹果A系列、高通骁龙、海思麒麟、以及联发科天玑,已经在5G手机市场站稳住了脚跟。
本文就带大家了解一下,大概几年前还是非常风靡的手机芯片,以及这些品牌的芯片的一些优化特点与不足。
第1、德州仪器。2012年9月,德州仪器宣布退出移动芯片市场,距今也有快8年的时间了。TI曾经在移动芯片市场是叱咤风云的存在。
德州仪器的CPU处理器,曾经主要活跃于诺基亚的塞班手机,同时出现在多款摩托罗拉的机型中,就有大家很熟悉的摩托罗拉戴妃、里程碑等机型。德州仪器的CPU主要特点是稳定、省电。
在当年塞班系统对于性能需求不算高的时候,德州仪器很适合作为手机CPU方案,同期的高通还依然处于功耗高、性能差、超频潜力弱的水平。
退市的原因很,主要还是因为没有移动芯片的基带专利,需要不断和其他品牌厂商整合,购射频组件,还得花时间去调试,这无疑拖慢了研发进度,这在3G、4G时代背景之下,是一个致命的打击。
第2、英特尔Atom。现在的苹果手机,使用的也是英特尔基带,英特尔在移动芯片市场不受欢迎,与德州仪器的处境却是截然不同的。英特尔手机CPU,最大的短板是没有针对移动CPU进行框架优化,X86构架虽然性能强劲,技术领先。
经典机型就有联想的K900等等,曾经还是科比亲自代言的机型,名声大噪。
但问题就在于,功耗表现很差,而且发热比较厉害。同期发布的骁龙800,英特尔Atom Z2580不论性能还是功耗控制,简直都是不堪一击的存在,主要原因还是进入市场太晚,经验不足,竞争力不够所导致的逐渐匿迹。
第3、英伟达Tegra。Nvidia的Tegra系列芯片,是手机行业内首个四核SoC,尤其是GPU方面表现很出色,综合实力也是很强劲的。当年有许多旗舰机型,都分别采用Tegra芯片和高通芯片两套方案。
但是,英伟达Tegra也和德州仪器一样,绕不开基带专利,在3G时代的时候,芯片中的Wcdma Cdma2000都是要交专利费的。面对这样的问题,英伟达Tegra只能选择第三方基带芯片来提升信号,无形中也增加了功耗。
和德州仪器的处境十分相似,利润过低,成本过高,最终只能告退移动芯片市场。
在这里跟大家科普一件事情。几年前高通被中国罚了60多亿,原因之一就是定过低的价格恶意竞争。再加上,高通拥有业界最先进成熟的基带技术,自然更有竞争优势。
总而言之,手机处理器并不是单纯的CPU、或是GPU,而是完整的SoC方案,已经退市的三大芯片品牌,主要还是绕不开基带专利与技术问题。文章就到这里,欢迎大家关注@定焦数码 获取更多有趣好玩的资讯内容。