2020年7月27日高通发布了新一代Qualcomm Quick Charge 5快速充电协议，也就是俗称的QC5，应该是世界上第一个智能手机100W+通用标准充电方案。
近年来智能手机快速充电技术正以无法想像的速度飞速发展，这也造成了各种快充系统之间无法兼容互不通用，高通作为源头厂商推出了通用标准充电方案Quick Charge 5，支持100W+超大功率充电，除了带来极速的充电体验，还有望解决当前大功率快充兼容性不佳的问题。

Quick Charge 5提供了前所未有的充电速度，同时还支持了新的电池技术，最高充电功率高达100W+，充电效率方面得到了指数级提升，相比起前代QC4效率高出70%，输出功率是QC1的10倍。

Quick Charge 5超大功率充电让碎片化充电体验获得飞跃式改善，可在五分钟内将4500mAh容量的电池从0%充电至50%，并且温度不超过40度，从此无需再划分一整块时间进行充电，改变智能手机用户的使用习惯。

为了获得最佳的性能，高通同步推出了下一代高端电源管理IC：SMB1396、SMB1398。新的电源管理IC让系统支持最高达20V充电，支持有线快充和无线输入路径，支持三级降压让多级电荷泵设计得以灵活配置，最大效率超过98%。
在以极快的速度为设备充电的同时，也拥有极端的安全保护措施，Quick Charge 5安全子系统集成了25V USB输入过压保护，并且支持12级电压保护、3级电流保护、3级温度保护、3级定时保护，全程守护充电的安全稳定可靠。

旧有系统无法支撑更大的充电功率，所以Quick Charge 5启用了新的电池技术，支持单片电池与双串高压电池组，高压双串电池组让超大功率充电变得高效化。Quick Charge 5不仅带来了优越的充电性能同时发热量还大幅度降低。与前代方案相比，为智能设备充电的温度最高可降低10度，低发热量有助于降低电池寿命衰减，让整套系统得以保持效能。

高通Quick Charge是通用性最广泛的快速充电标准，可在1200多种移动设备、配件、控制器上使用，并且兼容多种接口规格。Quick Charge 5向下兼容Quick Charge 2.0、3.0、4、4+，这个解决方案支持超过100W以上充电能力，其封装占地面积和之前45W解决方案类似。
Quick Charge 5具有前瞻性，为USB-PD和USB-C技术优化，满足将来的Android需求，电源管理ICSMB1396、SMB1398与其他配件已向客户提供样品以推动商用化速度，Quick Charge 5预计将在2020年第三季度出现在商用设备中，骁龙865、865 Plus以及未来的高端骁龙移动平台都支持Quick Charge 5。