作者：程诺，编辑：小市妹
随着AIGC商业化应用的加速落地，背后所需算力基础设施的海量增长已成为必然趋势，推动着数据中心向更高速率和更高性能方向加速发展，并直接拉动光模块增量。
作为光模块的最核心元件，光芯片具备光转电、电转光等基础光通信功能，其性能直接决定了光模块的传输速率，是光通信产业链的重要环节。
据LightCounting数据，2022年全球光芯片市场规模为27亿美元，预计到2027年，市场规模有望增长至56亿美元，CAGR为16%，发展空间广阔。
当下，光芯片的生产工艺主要包括芯片设计、基板制造、磊晶成长、晶粒制造和封装测试五个环节。海外企业已形成产业闭环和高行业壁垒，可自主完成芯片设计、晶圆外延等关键工序。
而在国内市场，虽有部分企业已具备领先水平，但多数集中在芯片设计环节，整体仍处于加速追赶阶段。在下游需求持续强劲的推动下，哪些国产厂商的竞争力有望先一步增强？
1、源杰科技
国内光芯片行业领先供应商，成立于2013年，主营光芯片的研发、设计、生产与销售业务，主要产品是2.5G、10G、25G、50G及更高速率的激光器芯片系列产品，可广泛应用于移动通信网络、数据中心、光纤接入、无线通信、车载激光雷达、传感器等领域。
据官网，深耕光芯片领域近十年，公司是国内少数采用IDM模式的芯片厂商，拥有完整独立的知识产权，具备从芯片设计到晶圆制造、再到加工及测试的全流程业务体系。
根据C&C的数据统计，2020年，在国内磷化铟半导体激光器芯片厂商中，公司对外销售收入排名第一，其中10G、25G系列产品的出货量均位居国内同行业企业第一名。
公司坚持技术推动企业发展，持续研发构筑竞争壁垒，当前已建成掩埋型激光器芯片制造平台和脊波导型激光器芯片制造平台两大平台，积累了多项拥有自主知识产权的专利。
同时，公司还已掌握了包括高速调制激光器芯片技术、异质化合物半导体材料对接生长技术、相移光栅技术、大功率激发器芯片技术等在内的八项关键技术，技术能力处于行业领先地位。
而凭借先进的技术水平和优秀的产品性能，公司已成功向中际旭创、铭普光磁、海信宽带等行业主流光模块厂商进行批量供货，产品已成功应用于诺基亚、中兴通讯、中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等众多国内外大型通讯设备商、运营商。
2、仕佳光子
国内领先的光芯片IDM厂商，由仕佳通信科技与中科院半导体所合作成立于2010年，主营光芯片及器件、室内光缆、线缆材料的研发、生产和销售等业务，主要产品有PLC分路器芯片、DFB激光器芯片和AWG芯片系列以及光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。
公司是国内少数同时具备有源、无源光芯片和器件自主IDM能力的厂商。在PLC分路器芯片产品领域，公司于2012年率先在国内完成了研发，打破日韩企业垄断，并成功实现批量供货。
2014年后，公司PLC型光分路器芯片产能逐步提升，国内市占率不断上涨。当前，公司已成功实现超20种规格PLC芯片产品的国产化，是全球最大的PLC型光分路器芯片供货商之一。
在AWG芯片产品领域，得益于PLC与AWG均属于无源芯片且技术原理相通的特性。公司于2016年后快速拓展布局，并先后成功研发出了DWDM AWG、数据中心AWG等无源芯片产品。
据公告，当前，在100G-200G高速光模块用AWG光组件产品方面，公司已可以大批量供货商用，在400G、800G系列产品方面，公司已完成开发，并成功进入小批量发货和客户验证阶段。
据招股书披露，目前公司部分AWG产品已进入英特尔、索尔思等多家头部光模块厂商供应链。
在DFB激光器有源芯片产品领域，公司于2018年开始切入，当前已完成了2.5G、10G、25G及大功率CW DFB等系列激光器芯片产品的开发。其中，公司中低速率DFB全产品、高速率部分DFB产品已实现批量出货。
3、长光华芯
国内半导体激光芯片龙头，成立于2012年，主营高功率半导体激光芯片、高速光通信半导体激光芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片以及相关器件、模块的研发、制造与销售等业务，产品可广泛应用于激光先进制造装备、高速光通信、机器视觉与传感等领域。
深耕行业十余年，公司当前已掌握了器件设计及外延生长技术、腔面钝化处理技术、FAB晶圆工艺技术、高亮度合束及光纤耦合技术等核心技术，建成了覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理、镀膜、封装测试等全流程的工艺平台和3英寸、6英寸（全球唯二、国内唯一）量产线。
其中，在高功率半导体激光芯片核心业务领域，公司已在生产设计全流程实现了核心技术及产能的自主可控，是国内少数具备高功率激光芯片设计及量产能力的厂商之一。在高功率单管系列芯片、高功率巴条系列芯片细分领域，公司产品功率和效率等产品性能已处于全球领先地位。
而依托在激光芯片领域的技术及经验积累，公司当前已将业务扩展布局至光通信芯片、VCSEL芯片、激光芯片、器件及模块等领域，形成了较为完善的产品系列和种类。
在光通信芯片方面，据2022年底公告，公司已建成覆盖外延生长、条形刻蚀、端面镀膜、特性测试、封装筛选等完整的工艺产线，或于近期发布新产品。
4、聚光飞电
国内背光LED龙头生产商，成立于2005年，主营SMD LED器件、Mini/Micro LED器件、光电器件、光学膜材、传感器以及不可见光、高端照明等LED相关产品的研发、生产与销售。
公司主要产品按用途可分为背光LED和照明LED两大类，具体有片式发光LED、TOP LED、侧发光和大功率LED等，可广泛应用于液晶电视、手机、电脑、显示系统以及室内照明等领域。
据统计，在国际市场LED背光封装方面，公司是全球生产量最大的企业，且中小尺寸背光产品销售额在全球排名第二，国内市占率高达30%以上。
在光电器件领域，公司于2020年底通过参股熹联光芯正式切入光芯片业务。熹联光芯是国内高效能光通信解决方案提供商，主要从事硅光芯片、光电芯片、光电器件及光模块等业务。
得益于熹联光芯在半导体、光通信等领域积累的技术与经验，以及对行业领先的硅光企业德国Sicoya GmbH的并购，公司成功建设了国内第一条硅光芯片及封测生产线。
当前，熹联光芯已拥有完整的自有设计器件IP组合，掌握了硅光领域涵盖芯片、引擎、模块从开发、设计到流片、加工制造等流程的全套核心技术，可涵盖多种产品和应用领域。其中，在光引擎、光模块产品领域，熹联光芯核心技术均已处于领先地位。
据公司在投资者互动平台表示，当前，熹联光芯的硅光芯片已可用作CPO封装。
5、光迅科技
国内光通信器件龙头，成立于2001年，主营光通信领域光电子器件及子系统产品的研发、生产、销售及技术服务等业务，主要产品覆盖传输网、接入网及数据通信网三大领域，具体有传输收发模块、光纤放大器、无源光器件、光电器件、模块、板卡、AOC产品等。
据官网，公司前身是1976年成立的邮电部固体器件研究所。基于研究所的技术积累以及自身对研发创新的高度重视及投入，公司核心技术攻关不断突破，产品品类趋于齐全。
据公告，当前，公司已具备光电器件芯片关键技术和大规模量产能力，光无源器件、光有源模块等核心产品的多元化开发已基本完成，光电子器件封装技术已成功应用于400Gb/s、800Gb/s等更高速率的光模块产品中。
同时，深耕行业二十余年，通过一系列增资、并购，公司当前已构建起从芯片到器件、再到模块、子系统的综合解决方案，具备光通信全产业链垂直整合能力，是国内少数在芯片、模块、系统全产业链同时布局的光通信企业。
在光芯片产品方面，公司现已具备高端无源光芯片和高端有源光芯片的制造能力，建有PLC、III-V、SiP三大光电芯片平台，自主研发推出了AWG系列芯片、MCS系列芯片、FP芯片、DFB芯片、VCSEL芯片以及PD芯片、APD芯片等产品。
其中，在10G及以下VCSEL/DFB/EML/APD全系列低端光芯片、25GDFB高端光芯片领域，公司已实现全面覆盖及量产，且还是目前国内少有的可实现25GDFB芯片规模量产的公司。
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