拜登签署芯片法案，“芯”愿恐难成

中新网北京8月11日电(甘甜)美国总统拜登9日签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》，对美本土芯片产业提供巨额补贴，以此提高美国在科技领域的竞争力。

分析认为，拜登政府的这份“芯”愿清单，打着为了美国经济的旗号，实则再次剑指中国，难掩歧视和排他意图，实施“政治要挟”。

在10日的中国外交部例行记者会上，发言人汪文斌已指出，美国如何发展自己是美国自己的事，但应当符合世贸组织相关规则，符合公开透明非歧视原则，有利于维护全球产业链、供应链安全稳定，不应为中美正常的经贸和科技交流合作设置障碍，更不应损害中方正当的发展权益。中美经贸和科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。

资料图：当地时间8月9日，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。 中新社记者 陈孟统 摄

拜登“芯”愿——未来芯片产业是美国造

“这是美国千载难逢的投资。”拜登在签署“芯片法案”前发表讲话时宣称，“未来的芯片产业将是美国制造”。

“芯片法案”长达1000多页，具体措施包括为投资半导体制造提供税收抵免，要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土研发和制造。其中，527亿美元的高额补贴倍受关注：

·“美国芯片基金”共500亿美元，其中390亿美元用于鼓励芯片生产，110亿美元用于补贴芯片研发；

·“美国芯片国防基金”共20亿美元，补贴国家安全相关的关键芯片的生产；

·“美国芯片国际科技安全和创新基金”共5亿美元，用以支持建立安全可靠的半导体供应链；

·“美国芯片劳动力和教育基金”共2亿美元，用以培育半导体行业人才。

值得注意的是，“芯片法案”中还暗含了“与中国竞争”的条款。《华尔街日报》报道指，法案规定，假如在美建厂的半导体公司也在中国或其他潜在“不友好国家”建设或扩建先进的半导体制造工厂，那么该公司将不会获得该法案的补贴。

美国政府为何对半导体制造业祭出大手笔？大搞“芯片霸权”背后究竟有何图谋？

中国社科院美国所研究员刘卫东在接受中新网记者采访时指出，美国希望保持自身技术优势，对芯片流通实施更多限制，拉拢他国阻止中国获得更先进的芯片产品和技术。

与此同时，美国欲在“芯片霸权”下，利用芯片产业达到其它目的，从而实施“政治要挟”。

资料图：美国史密森尼国家航空航天博物馆公布了一组照片，展示了有关阿波罗任务的相关图片。图为用于阿波罗的硅芯片内部的双、三元素或非门的微观结构的照片。

美股“芯”慌——“脱钩”将扰乱全球供应链

那么，美国政府的这份“芯片法案”，能否如愿提振美国经济？现实有点“打脸”：在拜登签署芯片法案消息加持下，美股三大指数在9日仍然集体收跌，芯片股更是普跌。

目前，美国正面临芯片短缺问题，汽车、家电、武器等行业均受到冲击，数以千计的汽车和卡车正停在密歇根州东南部等待芯片。

专家指出，建设新工厂需要数年时间，该法案难解燃眉之急。

此外，对于拜登政府能够以多快的速度将资金注入经济，美国联邦层面最终又能否筹集到巨额的资金补助，外界也存在质疑。

刘卫东表示，对企业来说，真正能够影响他们销售行为的是市场。而拜登政府现在却明确加入政治性因素，希望借其霸权地位，胁迫企业“选边站”，这只会扰乱全球供应链。

美国智库战略国际研究中心还指出，在复杂和高度依存的全球价值链中，中美半导体企业已深度融合，若要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。

资料图：当地时间6月11日，一名车主在美国加州圣马特奥县一家加油站为车辆加油。美国汽车协会的数据显示，当天全美平均汽油价格升至每加仑5.004美元(1加仑约为3.7升)。这是美国历史上平均汽油价格首次突破5美元，而一年前这一数据仅为3.077美元。 中新社记者 刘关关 摄

美式“芯”魔——搞“小圈子”损人害己

为了维护美国科技垄断和霸权地位，美国政府近年来在科技领域对中国频频实施围堵打压，试图卡住中国“咽喉”。

无理打压中兴华为等中国高科技企业，胁迫台积电等芯片巨头赴美投资设厂，近来又试图组建“芯片四方联盟”……

对此，有专家指出，美国一以贯之地利用国内法对其他国家和地区的产业实施长臂管辖，这样自私的做法，终会全面破产。部分国家已经认识到，与美国的一些“合作”，只是在“奉献自己”。

对于是否加入“芯片四方联盟”，韩国近来就陷入了纠结——韩联社8月8日称，韩国外交部已向美方表明参与“芯片四方联盟”预备磋商的意愿。但韩国外交部强调，目前韩国并未确定加入。韩国业界也因政府的下一步动作陷入“不安状态”。

如今，面对美国一系列“筑墙”“脱钩”的做法，中方应该如何应对？多名专家认为，一方面，中国自身发展才是硬道理。只有靠自力更生，才能够取得显著进步。另一方面，应推动高水平对外开放，与世界各国各地区建立更亲密的经济联系。

中国贸促会、中国国际商会8月10日发布声明称，《芯片和科学法案》旨在增强美国在芯片领域的优势，同包括中国在内的其“关注的任何国家”在该领域展开不公平竞争，将加剧半导体产业的全球地缘政治竞争，阻碍全球经济复苏和创新增长。

同日举行的中国外交部例行记者会上，发言人汪文斌则强调，美国这项法案宣称旨在提升美科技和芯片业的竞争力，但却对美国本土芯片产业提供巨额的补贴，推行差异化的产业扶持政策，包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动和中美正常科技合作的条款，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此表示坚决反对。

汪文斌表示，该法所谓“保护措施”呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。美国如何发展自己是美国自己的事，但应当符合世贸组织相关规则，符合公开透明非歧视原则，有利于维护全球产业链、供应链安全稳定，不应为中美正常的经贸和科技交流合作设置障碍，更不应损害中方正当的发展权益。中美经贸和科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。