X光对集成电路焊接质量的检测

PCB是电子元件的支撑体，是电子工业的重要组成部分之一。几乎每一种电子设备，从电子手表、计算器到计算机、通信电子设备，只要有集成电路等电子元件，都会使用印刷板来连接每个元件之间的电气。

因此，PCB的质量与电子设备的质量直接相关。正是由于其高密度、高集成、高复杂性和精密布局，其封装检测一直是一个难题。某条线路的小缺陷可能导致整个部件的质量失败。缺陷无损检测是提高产品质量的有力保证，可有效减少或避免因缺陷造成的事故。X射线无损检测作为一种实用的无损检测技术，由于其高穿透性、高分辨率，可以清晰、准确地显示测量部件的内部结构关系、材料组成和缺点。

芯片和其他贴片元件将贴在PCB上，只有在电路板上完成贴片工序后，才能称之为PCBA。其中还包括FPC（柔性电路板）。然而，无论在哪个过程阶段，BGA的检测都将涉及到生产过程中。BGA通常使用X射线无损检测设备进行检测。焊接BGA通过密集的锡球将晶片下的焊点焊接到PCB电路板的位置，但为了更清楚地判断内部焊点的质量，需要使用X射线无损检测设备。在不需要拆卸和破坏内部结构的情况下，X光能够穿透电路板对其内部焊点进行检测。因此，X射线无损检测设备是PCBA加工厂家最常用的BGA焊点检测设备。

如果将一块能完整运转的PCBA板比作一个人，那么其核心的大脑就是BGA。然后，BGA焊接的质量直接决定了PCBA能否正常工作和瘫痪，这完全取决于SMT贴片加工过程中BGA焊接的准确控制。随后的检查可以发现焊接中存在的问题，并妥善处理发现的相关问题。

工业CT技术不同于一般的X射线无损检测设备。它是一种计算机断层扫描成像技术。一般来说，X射线成像是将三维物体投影到二维平面成像中。各级镜像堆叠，造成相互干扰，会损失深度信息，不能满足分析的要求。工业CT可通过软件将X射线360°检测到的图像集成到三维图像中。图像质量高，可清晰准确地显示测量部的内部结构关系、材料组成和缺陷。

X射线无损检测技术和工业CT技术在精密工件、焊缝质量诊断、内部结构和装配检测等缺陷检测中发挥着不可替代的作用，为高端设备制造和工业无损检测提供了理想的数据源。